在 AI、5G 和电动化交通的推动下，全球芯片需求量预计每四年翻一番。产业的前路定格在更小制程、更大硅片与更严苛的污染控制——所有这一切都要求材料在 1000℃ 以上依旧尺寸稳如磐石，同时几乎不引入任何金属杂质。
为硅片提供洁净、等温的“摇篮”：
石墨基座承载 300 mm 晶圆完成外延与离子注入；
SiC 涂层托台在氟等离子体侵蚀下无颗粒脱落；
刚性碳复合材料末端执行器以亚毫米精度搬运芯片，不增加磁性负载。
化学惰性、等温稳定，使这些碳部件助力晶圆厂把线宽与纯度推向原子级。
从超纯石墨基座到 SiC 涂层晶圆舟，华熔科技以碳的精密延续摩尔定律——让硅成为驱动未来互联世界的半导体。
