我们对特种石墨的原材料选择、加工参数和尺寸公差进行严格控制，已在硬质合金、MIM、玻璃、陶瓷、熔融石英和贵金属等高端领域受到信赖。
凭借从石墨设计和生产到加热、烧结和熔化的全谱内部技术，华熔科技为真空烧结炉提供一站式研发和工业服务。
技术参数
华熔科技 真空炉用石墨数据表
存货单位 | 密度 | 电阻率 | 弯曲强度 | 抗压强度 | 肖氏硬度 | 导热系数 | 热膨胀系数 (室温~600℃） | 孔隙率 |
克/立方厘米 | μΩ·m | 兆帕 | 兆帕 | HSD | 瓦/(米·K) | x10-6/℃ | % |
HA09 | 1.91 | 9.9 | 46 | 105 | 61 | 123 | 4.6 | 10 |
HA11 | 1.86 | 9.3 | 38.3 | 75.5 | 44 | 128 | 4.4 | 10 |
HA12 | 1.93 | 9.9 | 56 | 110 | 64 | 137 | 5.7 | 8.7 |
HA13 | 1.79 | 12 | 26.1 | 64.8 | 42.9 | 117 | 4.2 | 12 |
HA14 | 1.88 | 14 | 68.6 | 115.7 | 63.9 | 90 | 5 | 8.6 |
应用场景
• 硬质合金、MIM 不锈钢、钨合金的高温烧结
• 陶瓷和石英部件的脱脂烧结（透明、高纯度等级）
• 航空航天镍基/钴基高温合金的真空钎焊和热处理
• 贵金属（Pt、Rh、Ir）在10⁻3 Pa下定向凝固和熔化
• SiC、热解碳或金刚石薄膜的 CVD 涂层
技术优势
• 超低灰分含量极大限度地减少排气和熔炉污染
• 高堆积密度保证弯曲强度比传统 ISO-63 高 40%
• 低电阻率 – 焦耳加热均匀，2,200 °C 时场均匀性为 ±3 °C
• 低CTE – 优异的耐热冲击性。
• 尺寸和表面光洁度均高精度加工，无烘烤后变形
产品特点
• 牌号组合： DS-4（细晶粒）、HPD-6（超细晶粒）、CFC 螺钉/紧固件，以减轻重量
• 定制热区组件： 加热器、基座、绝缘套管、气体上升管、充电架
• 提供 SiC 或 PyC 保护涂层： 在氧气/微量湿气环境中使用寿命延长 2.5 倍
• 完全可追溯性： 每批货物均提供原始批次、杂质谱、高温试运行数据
