能源短缺、环境污染、气候变暖等多方因素共同成就新能源汽车的崛起。材料行业是现代工业的基石，而在新能源汽车产业中，各种先进材料的应用也是支撑起整个产业的基础。这里，我们就来了解一下在新能源汽车智能化进程中占据越来越重要地位、不断崭露头角的陶瓷材料。陶瓷基板在新能源汽车的核心电机驱动中，采用SiC MOSFET器件比传统Si IGBT带来5%～10%续航提升，未来将会逐步取代Si IGBT。但SiC MOSFET芯片面积小，对散热要求高。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好

近几年，光刻机的确是个热词，不论业内业外，都对其非常关注，“有井水处即有光刻机”说的毫不夸张。据说有位半导体领域的专家去理发时，理发小哥也会滔滔不绝的和他交流光刻机。而在材料领域，碳化硅的“火”有过之而无不及，其本身作为一种优良的陶瓷材料，性能与应用不断地被的开发，尤其是随着集成电路的快速发展，碳化硅作为第三代半导体材料更是一跃成为最受瞩目的材料之一。光刻机和碳化硅之间又有什么神秘关系呢？这还要从刚才讲到的集成电路说起。集成电路产业(即IC产业)是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在IC产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。集成电路关键装备的发展除先进设计、精密控制技术外，关键

在蓬勃发展的电动汽车需求和半导体自给自足的长期目标的推动下，中国致力于发展基于碳化硅 (SiC) 的电力电子产品。中国超越西方碳化硅供应商的计划是什么？问题来了：中国的碳化硅“玩家”有哪些？中国在新兴技术和生产设施上投入了多少资金？中国供应商是否正在制定不同的商业战略来征服 SiC 市场？这些谜题中的每一个都让全球电力电子高管彻夜难眠。Yole Intelligence 化合物半导体团队首席分析师 Ezgi Dogmus 表示，中国SiC 是“脱钩时代”的典型代表。在当今复杂的形势下，技术沿着不同的路径发展。例如，西方 SiC 供应商可能在中国成立合资企业，从而实现统一的全球 SiC 研发和生

前言：碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物，具有良好的耐磨性和抗热震性，以及耐腐蚀性强，热导率高等优良性能，被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业，特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。反应烧结碳化硅陶瓷是最早实现工业化生产的结构陶瓷之一。传统反应烧结碳化硅陶瓷是以碳化硅粉和少量炭粉为原料， 经高温渗硅反应烧结而成，烧结时间长，温度高，能耗大，成本高。随着反应烧结碳化硅技术的广泛应用，传统反应烧结碳化硅陶瓷满足不了工业上对碳化硅陶瓷形状复杂性的要求。近年来，部分采用碳化硅纳米粉制备出烧结密度高，抗弯强度大的碳化硅陶瓷，极大提高了材料的力学性能。但碳化硅纳米粉原料售

近年来，电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。陶瓷基板在消费市场上的应用越来越多，但国内陶瓷基板与国外相比还有很大的差距，部分基板原材料仍需要进口，例如高纯氮化铝粉体。目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。